手機(jī)3D曲面后蓋9大成型工藝匯總

來源：鑫臺(tái)銘時(shí)間：2020-07-13 16:50瀏覽次數(shù)：- | 分享加入收藏

手機(jī)3D曲面蓋板因其超高的顏值及出色的手感，目前已成為手機(jī)蓋板主流的設(shè)計(jì)趨勢。而由于5G時(shí)代的到來，手機(jī)3D曲面后蓋的材料基本脫離了金屬，目前主要包括3大類，玻璃、塑膠（復(fù)合板、PC等）、陶瓷（氧化鋯），今天我們來詳細(xì)了解一下每種材料下的3D曲面后蓋成型工藝。

一、3D玻璃蓋板

今年蘋果剛發(fā)布的iPhone 11的曲面玻璃后蓋就是采用本文介紹的第三種3D曲面成型工藝：冷雕加工而成。

1. 熱彎

熱彎工藝是3D玻璃后蓋最早的也是最為成熟的工藝了，整個(gè)工藝流程大致是將已經(jīng)開粗精修的2D平面玻璃放入石墨模具中，通過熱彎機(jī)的高溫?zé)釅海玫?D曲面形狀的玻璃產(chǎn)品，后續(xù)還要經(jīng)過拋光、鋼化、CNC、UV轉(zhuǎn)印、PVD、絲印等后處理工序，就可以得到一片成品后蓋。

2D白片放入石墨模具后，整個(gè)熱彎過程主要是在精密熱彎機(jī)內(nèi)部完成，如下圖所示，包括預(yù)（加）熱、（達(dá)到玻璃軟化點(diǎn)后）熱壓成型、冷卻保壓三個(gè)階段，大約20個(gè)工站及以上為最佳，一般40秒之內(nèi)能出一片3D玻璃蓋板（如果制造大尺寸3D玻璃工站大約10-15個(gè)左右）。

整個(gè)熱彎過程，工藝穩(wěn)定性、能耗、良率、出片效率是重點(diǎn)考量的因素，同時(shí)也是各大設(shè)備及加工廠商比拼的幾個(gè)方向。

2. 熔接

關(guān)于3D玻璃熔接工藝，這種熔接工藝是近年來新出的3D玻璃成型工藝，主要是把兩片分離的玻璃加熱至熔融狀態(tài)，然后進(jìn)行拼接，再冷卻，CNC，拋光等，最后實(shí)現(xiàn)3D形狀，雖然目前沒有批量化生產(chǎn)應(yīng)用案例，但不失為一種新成型方向。

3. 冷雕

冷雕就是不用熱彎機(jī)，直接用CNC，將2D平面玻璃加工成3D曲面玻璃，加工成本很高，伯恩、藍(lán)思等近年來一直在不斷提升這種技術(shù)。今年iPhone的曲面玻璃蓋板就是采用冷雕加工，據(jù)說動(dòng)用了上千臺(tái)CNC。這種工藝的難點(diǎn)之一在于凹面拋光。

隨著5G時(shí)代的來臨，unibody全玻璃機(jī)身（中框去金屬化）趨勢顯著，在蘋果的帶動(dòng)下，全玻璃一體機(jī)冷雕工藝或?qū)⑴d起，目前已經(jīng)有很多設(shè)備廠商都在布局專用的冷雕機(jī)，下圖是名創(chuàng)精機(jī)汪總提供的產(chǎn)品圖片，四頭可同時(shí)加工，高效高精度。

二、3D塑膠蓋板

為迎接5G，取代金屬機(jī)殼，塑膠材料憑借著成本低、易成型等特點(diǎn)，是中低端機(jī)型材料的首選。目前手機(jī)蓋板用的塑膠主要分為四種：透明PC、復(fù)合材料蓋板（PC+PMMA）、IMT蓋板（TPU、PC、PET等）、傳統(tǒng)的塑膠蓋板材料，本文主要介紹應(yīng)用趨勢比較火的前兩種成型工藝。

1. 高壓成型

復(fù)合蓋板（PC+PMMA）高壓成型是2017年下半年興起的一種3D塑膠外殼加工工藝。是將已經(jīng)UV轉(zhuǎn)印、鍍膜、絲印好的復(fù)合板通過高壓成型機(jī)的熱壓，得到3D形狀的蓋板。

整個(gè)工藝對高壓成型油墨要求較高，包括耐高溫、耐高壓、延伸性、潔凈度和細(xì)膩度等。這些都直接影響復(fù)合蓋板成型的良率。

2. 注塑壓縮

5G時(shí)代，中框后蓋一體化趨勢顯著，透明PC仿玻璃注塑壓縮成型工藝優(yōu)勢越來越明顯。這是一種薄壁化注塑升級(jí)版工藝，結(jié)合了注塑與壓縮兩種成型技術(shù)，相比于傳統(tǒng)的注塑，從PC原料到模具工藝設(shè)備上都要做改良。

與3D玻璃一樣，注塑成型的透明蓋板仍需做后裝飾處理，比如膜片貼合等，也可以直接進(jìn)行表面處理加工。

3. IMT工藝

塑膠外殼成型工藝除了以上兩種，還有IMT，是一種雙層紋理工藝（3D光學(xué)紋理+PVD），華為、oppo都曾在2018年中旬發(fā)布過IMT外殼手機(jī)，不過由于產(chǎn)能受限等問題逐漸退出了舞臺(tái)，不過目前出口國外的手機(jī)中，還有部分機(jī)型在采用。

這種工藝是將IMR與IML相結(jié)合并延伸而成的一種新工藝，最大的特點(diǎn)就是可以讓3D蓋板的外觀效果更為酷炫奪目。

三、3D陶瓷蓋板

陶瓷是一種高端的金屬替代材料，目前國內(nèi)三環(huán)、伯恩、藍(lán)思等都在布局，不過這一塊的市占率不太高，主要應(yīng)用于高端旗艦機(jī)外殼，比如小米MIX系列，三星、oppo等旗艦機(jī)。陶瓷蓋板的成型主要包括陶瓷粉末注塑（CIM）、流延成型及干壓成型。

1. CIM（注射成型）

CIM即陶瓷粉末注射成型，與MIM一樣都屬于粉末注射成型技術(shù)?？梢詫⑻沾上袼苣z材料注塑工藝一樣，通過造粒、注射成型方式制備成各種結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品。

2. 流延成型

小米5、小米6尊享版的陶瓷后蓋都是采用流延成型工藝。

3. 干壓成型

小米MIX系列陶瓷后蓋就是采用干壓成型制備。

3D成型手機(jī)后蓋PC+PMMA復(fù)合板材5G手機(jī)塑膠外殼持續(xù)發(fā)展，3.5D復(fù)合板材已批量試產(chǎn)

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