PC/PMMA復(fù)合板材5G手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝介紹

來(lái)源：鑫臺(tái)銘時(shí)間：2020-05-21 14:57瀏覽次數(shù)：- | 分享加入收藏

通過(guò)目前市場(chǎng)上最新的手機(jī)發(fā)布情況來(lái)看，手機(jī)廠商們都在尋求新的工藝和材料，力求在手機(jī)市場(chǎng)上打出差異化，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上逐漸以2.5D、3D復(fù)合板材手機(jī)蓋板為主。同時(shí)，隨著5G時(shí)代的到來(lái)和無(wú)線充電技術(shù)的應(yīng)用，為了滿足手機(jī)更輕薄、更個(gè)性化的發(fā)展方向及5G通信對(duì)信號(hào)傳輸更高的要求，復(fù)合材料（PC PMMA）已經(jīng)和陶瓷、玻璃等成為替代傳統(tǒng)金屬后蓋的手機(jī)背板新方案。

PC/PMMA復(fù)合板材就是將PC和PMMA通過(guò)共擠的方法制得的，由于PMMA具有較好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韌性，所以作為內(nèi)層。而PC/PMMA復(fù)合板兼具PC和PMMA的優(yōu)點(diǎn)，既能滿足剛性與裝飾的要求，同時(shí)又可以滿足無(wú)線充電無(wú)屏蔽的需求，并且較3D玻璃和陶瓷成本更低。通過(guò)鑫臺(tái)銘高壓氣體成型機(jī)，再配上目前的塑料紋理技術(shù)，在視覺(jué)上面足以滿足外觀的要求，同時(shí)又能完全滿足5G通信對(duì)信號(hào)的射頻要求。

塑料材質(zhì)是5G手機(jī)蓋板中低端市場(chǎng)應(yīng)對(duì)功能性需求的方案，主要的材料是用通過(guò)PC/PMMA復(fù)合板材先進(jìn)行絲印、UV轉(zhuǎn)印、電鍍、印刷等表面處理，然后通過(guò)鑫臺(tái)銘高壓成型機(jī)加工成產(chǎn)品所需的形狀，經(jīng)硬化工序增強(qiáng)表面硬度，最后經(jīng)精雕切割工序加工成最終產(chǎn)品。與玻璃材質(zhì)對(duì)比工藝類似，復(fù)合板的手機(jī)后蓋成本低；不同紋路的設(shè)計(jì)，顏色效果均可達(dá)到；且厚度薄，可以滿足智能手機(jī)的輕薄化趨勢(shì)。

復(fù)合板材手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝流程說(shuō)明如下：

一次清洗：通過(guò)平板清洗機(jī)對(duì)外購(gòu)回來(lái)的PMMA、PC板材進(jìn)行表面清洗，以便后續(xù)的UV轉(zhuǎn)印加工，清洗時(shí)不添加任何藥劑。

UV轉(zhuǎn)印：先在PMMA、PC板材上涂上一層UV轉(zhuǎn)印膠水，使用UV轉(zhuǎn)印機(jī)在膠水表層印刷出所需的圖案，再經(jīng)UV爐將膠水固化。

真空鍍膜：將UV轉(zhuǎn)印后的半成品放入真空鍍膜機(jī)中鍍上一層合金膜，真空鍍膜的原理為：真空鍍膜技術(shù)是使待鍍物品位于真空室內(nèi)，然后利用低壓氣體放電現(xiàn)象，在陰極靶面上建立一個(gè)環(huán)狀磁靶，以控制二次電子的運(yùn)動(dòng)，離子轟擊靶面所產(chǎn)生的二次電子在陰極暗區(qū)被電場(chǎng)加速之后飛向陽(yáng)極（即待鍍物品），并使濺射出的粒子堆積在待鍍物品上。

絲印、烘干：通過(guò)半自動(dòng)絲印機(jī)、卷對(duì)卷絲印機(jī)在半成品表面印刷出所需的圖案，然后經(jīng)IR爐、烤箱等烘干固化。

高壓成型：通過(guò)鑫臺(tái)銘高壓成型機(jī)對(duì)烘干后的半成品進(jìn)行加熱軟化（溫度約為180℃），然后通過(guò)壓力將半成品壓成所需的形狀。

激光加工：根據(jù)工藝的要求，通過(guò)激光機(jī)對(duì)高壓成型后的半成品進(jìn)行雕刻條紋或者裁斷。

CNC加工：通過(guò)CNC數(shù)控機(jī)床對(duì)激光加工后的半成品進(jìn)行鉆孔修邊等加工。

二次清洗：通過(guò)超聲波清洗機(jī)對(duì)半成品進(jìn)行清洗。

UV貼合（部分）：由于部分產(chǎn)品的工藝需求，項(xiàng)目通過(guò)UV貼合機(jī)在部分半成品的表面涂上一層UV貼合膠水，然后與外購(gòu)回來(lái)的PET板材進(jìn)行粘合。

檢驗(yàn)：通過(guò)人工或者二次元等設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)。

包裝：通過(guò)手工對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝即為成品。

復(fù)合板材后蓋產(chǎn)品核心技術(shù)、關(guān)鍵特性如下：

1、采用先進(jìn)的納米工藝技術(shù)，表面非常順滑，而且表面通過(guò)電鍍AF涂層，防止指紋及油污不容易粘附，輕易擦除。

2、耐磨防刮，采用9H超強(qiáng)硬度，有效抵擋尖銳物體刮花，沒(méi)有刮痕，更加透亮。

3、經(jīng)過(guò)電鍍疏油疏水工藝處理，水滴落在上面水滴角度達(dá)到>105°， 面板在傾斜狀態(tài)下自動(dòng)脫落。

4、顏色多樣（顏色可按照客戶要求定制）。

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本文標(biāo)簽：PC/PMMA復(fù)合板材 5G手機(jī)蓋板 高壓成型機(jī)

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